Pasta de Soldadura TS391LT Chip Quik Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Libre de Plomo No-Clean Estable Térmicamente

Descripción del producto: Pasta de soldadura avanzada de Chip Quik TS391LT con aleación Sn42/Bi57.6/Ag0.4, libre de plomo y formulación No-Clean, especialmente diseñada para ofrecer alta estabilidad térmica. Presentada en jeringa para aplicación precisa, ideal para soldadura de componentes electrónicos en montaje superficial (SMT) que requieran bajo punto de fusión y control de deformaciones térmicas.

Características principales:
• Aleación: Sn42/Bi57.6/Ag0.4 (Estaño 42 %, Bismuto 57.6 %, Plata 0.4 %)
• Tipo: Libre de plomo (Lead-Free), No-Clean, alta estabilidad térmica
• Presentación: Jeringa para aplicación manual o dispensador automático
• Bajo punto de fusión (~138 °C), ideal para componentes sensibles al calor
• Peso neto: 276.7 g
• Fabricante: Chip Quik

Aplicaciones comunes:
1. Soldadura de componentes SMD sensibles a temperatura.
2. Reparaciones y retrabajos en placas multicapa.
3. Montaje de módulos electrónicos con disipación térmica controlada.

Componentes sustitutos:
• Kester Low-Temp Lead-Free Solder Paste
• MG Chemicals Sn42/Bi57/Ag1 Solder Paste
• AIM BiSnAg Low-Temperature Solder Paste

Productos relacionados:
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• Flux No-Clean Chip Quik
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