Pasta de Soldadura SMDAL Chip Quik Sn96.5/Ag3.5 Libre de Plomo No-Clean 50 g

Descripción del producto: Pasta de soldadura profesional de Chip Quik SMDAL, aleación libre de plomo Sn96.5/Ag3.5 (estaño/plata) en presentación tipo jeringa para aplicación precisa. Formulación No-Clean y soluble en agua, ideal para soldadura de componentes electrónicos en montaje superficial (SMT) sin dejar residuos corrosivos.

Características principales:
• Aleación: Sn96.5/Ag3.5 (Estaño 96.5 %, Plata 3.5 %)
• Tipo: Libre de plomo (Lead-Free), No-Clean, soluble en agua
• Presentación: Jeringa para aplicación manual o con dispensador
• Peso neto: 50 g
• Ideal para soldadura en montaje superficial y retrabajo
• Fabricante: Chip Quik

Aplicaciones comunes:
1. Soldadura de componentes SMD en prototipos y producción.
2. Reparación y retrabajo de placas electrónicas.
3. Montaje de placas de desarrollo y kits electrónicos.

Componentes sustitutos:
• Kester EP256 Lead-Free Solder Paste
• MG Chemicals 4900P Lead-Free Solder Paste
• AIM SAC305 Lead-Free Solder Paste

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