Aleación para Remoción de Chips SMD/SMT Chip Quik sin Plomo REMKIT4.5-NL

Descripción del producto: La aleación para remoción de chips SMD/SMT REMKIT4.5-NL de Chip Quik es un material especializado que permite retirar de forma segura y rápida componentes montados en superficie. Su formulación sin plomo y de baja temperatura de fusión mantiene la soldadura en estado líquido por más tiempo, reduciendo el riesgo de dañar pads y pistas durante el proceso de desoldado.

Características principales:
• Tipo: Aleación para remoción de chips SMD/SMT
• Libre de plomo (RoHS compliant)
• Mantiene la soldadura fundida por más tiempo
• Minimiza el estrés térmico sobre la PCB y los componentes
• Fácil de aplicar junto con flux para resultados óptimos

Aplicaciones comunes:
1. Remoción de circuitos integrados QFP, QFN, SOIC, PLCC.
2. Desoldado de módulos y conectores en reparaciones electrónicas.
3. Retrabajo de placas en prototipado o mantenimiento.

Componentes sustitutos:
• MG Chemicals Low-Melting Alloy
• Mechanic SMD Removal Alloy
• Thermaltronics Solder Removal Alloy

Productos relacionados:
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